Kobber kold smedet køleplade

Kobberkoldsmedet køleplade er en varmeafledningskomponent, der dannes ved at presse kobber med høj-renhed ved stuetemperatur ved hjælp af en koldsmedningsproces. Det leder varme genereret af elektriske apparater fra varmekilden til varmeafledningsfinneområdet og frigiver varmen gennem luft eller flydende medium.

Kobber med høj-densitet med høj termisk ledningsevne

C110 kobber med høj-renhed presses ved hjælp af en koldsmedningsproces, hvilket resulterer i en tætpakket metalkornstruktur med en termisk ledningsevne på ca. 385-400 W/m·K. Dette letter hurtig varmeafledning fra varmekilden til finneoverfladen, hvilket reducerer lokale temperaturforskelle med 4-7 grader.

Kompleks geometrisk finnedesign

Kold smedning giver mulighed for at skabe finnestrukturer med flere retninger, varierende højder og mellemrum. Finneafstanden kan justeres inden for området 0,5-3 mm, hvilket øger kontaktarealet med luft eller væske og forbedrer den samlede varmevekslingskapacitet.

Afbalancering af mekanisk styrke og korrosionsbestandighed

Koldsmedningsprocessen fortætter kobbermaterialet og opnår en bøjningsstyrke på 120-150 MPa, samtidig med at kobberets korrosionsbestandighed opretholdes. Finnerne er mindre tilbøjelige til at deformeres under håndtering og installation.

Høj-halvlederenheder:Bruges i moduler som CPU'er, GPU'er og IGBT'er til at sprede varme fra områder med høj-varme-densitet til køleplader.

LED belysningssystemer:Anvendes i LED-belysningsmoduler til at overføre varme fra chippen til køleplader og styre overgangstemperaturen.

Industriel kraftelektronik:Anvendes i udstyr med høj-belastning såsom invertere og motordrevmoduler til hurtigt at sprede varme fra kernevarmegenererende-komponenter.

Kommunikationsudstyr:Anvendes i basestations effektforstærkere og signalbehandlingsmoduler for at opnå ensartet varmeoverførsel fra varmekilder med høj-effekt.

Medicinsk elektronik:Anvendes til intern varmeafledning i kompakte medicinske enheder til at lede varme fra høj-enheder til luft- eller kølevæskegrænsefladen.